芯片组

澳门新葡亰 2020-04-30 阅读:26

芯片组信息

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AMD发布新的瑞龙平台芯片组驱动程序来修复以前存在的几个严重错误

AMD今天发布了一个全新的瑞龙平台芯片组驱动程序,其版本号已从界面完全升级到功能,并修复了以前存在的几个严重缺陷。

2020-04-08

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超微半导体公司

芯片集

12

0

英特尔宣布切断部分芯片组

据国外媒体报道,本周,英特尔通过产品变更通知文件宣布Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。

2020-04-03

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英特尔

芯片集

79

0

英特尔500系列芯片组与第11代内核相匹配

4月,英特尔将发布14纳米Comelake台式机和400系列芯片组。这一次,它将切换到LGA1200插座。然而,400系列芯片组并不是唯一的新产品,移动平台.

2020-03-02

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处理器

英特尔

芯片集

592

0

博通发布全球首款面向智能手机移动平台的无线6E芯片组吞吐量带宽提升5X,延迟降低2倍

在2020年消费电子展期间,无线网络联盟正式发布了无线网络6E标准规范。与无线6相比,它主要是在6千兆赫频段的基础上引入的,从.

2020-02-15

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芯片集

wi-fi

Broadcom

756

0

尽管有美国的限制,华为今年仍设定了1亿部手机出货量的目标

华为是全球最大的智能手机制造商之一,该公司首席执行官任在接受雅虎财经采访时表示,该公司计划今年出货1亿部手机。如果这批货得以实现,华为可能会领先苹果。这.

2019-07-24

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智能电话

华为

芯片集

2247

0

AMDX590芯片组确认存在

AMD瑞龙的第三代处理器和X570主板的诞生使其在高端领域的地位更加稳定,而发烧级螺纹开膛手系列具有无可比拟的规格,但显然AMD不会满足于此。

2019-06-20

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处理器

超微半导体公司

芯片集

240

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AMD将推动新一代500系列芯片组X570成为新的旗舰产品

今年5月27日,台北电脑展首次增加了首席执行官主题会议。这一次,AMD首席执行官苏丽莎是特邀演讲人。主题主要是新一代高性能计算和市场预期。

2019-04-10

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处理器

超微半导体公司

芯片集

1510

0

功率释放InnoMux芯片组显示功率的功率效率高达91%

2019年3月18日,致力于高能效电源转换的高压集成电路行业领导者Power Integrations今天发布了用于显示电源的InnoMux内核.

2019-03-19

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电源

芯片集

力量

328

0

目前,只有高通9150芯片组能够满足OBU的要求

上表显示了5GAA联盟测试DSRC OBU和C-V2X OBU之间的平台比较。高通公司也被称为9150芯片组的领跑者。表格中的APQ8996是一个笔误。

2019-01-25

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高通

动力管理

芯片集

11968

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如何为智能眼镜和其他高端可穿戴设备设计芯片组

智能眼镜是高端输出可穿戴设备的例子;无论是用于工业应用还是增强我们的日常生活体验,智能眼镜都是计算视觉应用的典范,比智能手表需要更强的计算能力。

2019-01-06

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芯片集

可穿戴设备

927

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